金、银因具有优良的导电性和装饰性，大量用于电子和饰品行业，由于存在氧化/硫化变色的缺点，使用过程中必须进行防护处理。以往最常用的方法是将工件放在铬酸盐中进行阴极电解保护，使其表面产生一层铬酸盐的氧化保护膜，众所周知，六价铬具有致癌性，由于工件在六价铬中进行保护，不可避免的带有六价铬，使其在许多行业受到限制，特别是饰品行业。另外，铬酸盐氧化保护膜对工件导电性有影响，因此在电子行业也受到很大限制。

    金、银单分子纳米有机保护  一、前言

    金、银因具有优良的导电性和装饰性，大量用于电子和饰品行业，由于存在氧化/硫化变色的缺点，使用过程中必须进行防护处理。以往最常用的方法是将工件放在铬酸盐中进行阴极电解保护，使其表面产生一层铬酸盐的氧化保护膜，众所周知，六价铬具有致癌性，由于工件在六价铬中进行保护，不可避免的带有六价铬，使其在许多行业受到限制，特别是饰品行业。另外，铬酸盐氧化保护膜对工件导电性有影响，因此在电子行业也受到很大限制。

    现在，市场上出现的有机单分子保护膜，由于分子构造本身的缺陷，虽然不影响外观及导电性，但存在硫化试验时间短和工件水洗性差，处理槽寿命短的缺陷。我们现在讨论一种新型的AgAu-Shield Plus单分子保护膜，具有水溶性好、膜层不影响导电性和焊接性，颗粒真正达到纳米级，工作液澄清透明，硫化试验时间长，槽液稳定性特好，不影响外观以及不含金属杂质的单分子纳米有机保护膜。

    AgAu-Shield Plus是一种特别配制用于金和金合金，银或银合金,的水溶性防氧化剂，若把工件浸在本溶液，即可形成一层约0.5-1.0nm厚度的纳米保护层，防止硫化银或其他有关的氧化反应发生。由于AgAu-Shield Plus的工作液是一种纳米颗粒溶胶，其颗粒为小于50纳米，可以进入钻过表层金属，保护其低层金属（如铜，镍，铜锡合金，等）。AgAu-Shield Plus的纳米溶胶使得它的性能大大超过同类产品。